你好，沁恒的工程师！
我遇到以下问题：
1，MCU是CH32V307VC ，通过FSMC外挂IS62WV51216的1MB SRAM；
注：外部SRAM、SD卡等硬件已经调试完成，并测试验证过没有问题。
2，我先烧录一个固件到片内FLASH：从SD卡完成二级程序读取到外部SRAM地址0x60000000，这样把整个二级固件加载到外部SRAM了；然后设置软件复位，在void SW_Handler(void)；中调用：
__asm("li a6, 0x60000000");
__asm("jr a6");
程序直接进入void HardFault_Handler(void)；异常了；
3，但是二级固件的.ld链接文件，.s启动文件、中断及中断向量表等有什么需要注意的，能给一个这种应用的例程吗？
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不胜感激！
您好，按照我的理解，“我先烧录一个固件到片内FLASH”，该固件是不是可以认为是一个IAP程序；“从SD卡完成二级程序读取到外部SRAM地址0x60000000，这样把整个二级固件加载到外部SRAM了”，该段描述中所说的二级程序是不是可以认为是一个APP固件，相当于一开始你将APP固件放在SD卡，然后通过IAP固件搬运到外部SRAM，然后通过IAP跳转去执行。建议你可以按照下方法试一下：
1、将APP固件（二级固件）的ld文件中的FLASH的起始地址设置为0x60000000，具体长度大小根据你的实际大小改为1M，如下图1；
2、在启动文件中添加一下以下跳转，如下图2；
目前没有相关例程，下帖是关于ld文件的介绍说明，可以看一下。后续问题可通过邮箱（lzs@wch.cn）和我沟通。
https://www.cnblogs.com/wahahahehehe/p/15149960.html
图1
图2
第一个程序相当于IAP程序，二级程序相当于APP程序（是输出的bin文件放到SD卡的）。
是的，我的流程与你理解的是一样的：
您好，按照我的理解，“我先烧录一个固件到片内FLASH”，该固件是不是可以认为是一个IAP程序；“从SD卡完成二级程序读取到外部SRAM地址0x60000000，这样把整个二级固件加载到外部SRAM了”，该段描述中所说的二级程序是不是可以认为是一个APP固件，相当于一开始你将APP固件放在SD卡，然后通过IAP固件搬运到外部SRAM，然后通过IAP跳转去执行。
我按你的思路试一下，谢谢！
