最近在测试沁恒官方三模蓝牙键盘demo的代码，发现更换主机后即无法bonding的问题，重现步骤如下：

1. 使用手机1连接键盘，bonding成功

2. 长按键盘上的Fn+1，强制重新进入配对模式

3. 使用手机2连接键盘，pairing成功但bonding失败，体现为键盘重新上电后无法连接手机2

在hidDevPairStateCB里加打印信息，发现手机2的bonding返回错误代码21，不知具体代表什么意思。 (手机1的bonding都是返回成功代码0)

GAPBOND_PAIRING_STATE:?0,?status:?0
GAPBOND_PAIRING_STATE:?1,?status:?0
GAPBOND_PAIRING_STATE:?3,?status:?21

不知可能是什么原因造成bonding失败呢？谢谢！

解决了，原来是GAPBOND_ERASE_AUTO需要设成ENABLE