1、开发板上的元件基本拆除,剩下最小系统。刷入PM例程后,sleep/shutdown 模式下电流约为60uA,程序未修改过
2、烧入BLE Peripheral例程,并且开启了HAL_SLEEP,工作电流在0.6-1.4mA ,这正常吗,程序未修改过?
3、板子上有LDO,拆除后大概能减少10uA。其它的指示灯、CH340 都拆除了。万用表平时用于测试1uA的产品是没问题的。我在两个开发板上测试结果接近。请问下我们还可以做哪些调整
1、开发板上的元件基本拆除,剩下最小系统。刷入PM例程后,sleep/shutdown 模式下电流约为60uA,程序未修改过
2、烧入BLE Peripheral例程,并且开启了HAL_SLEEP,工作电流在0.6-1.4mA ,这正常吗,程序未修改过?
3、板子上有LDO,拆除后大概能减少10uA。其它的指示灯、CH340 都拆除了。万用表平时用于测试1uA的产品是没问题的。我在两个开发板上测试结果接近。请问下我们还可以做哪些调整
可以先用PM例程,针对休眠底电流进行排查,检查休眠静态电流是否正常。
沁恒蓝牙系列MCU低功耗底电流异常问题排查 - JayWell - 博客园 (cnblogs.com)
如果底电流正常,可以做如下优化:
①BLE例程中,DCDC_ENABLE宏定义配置为1,可以降低近一半的功耗。需要VSW引脚外接有电感。
②规划唤醒频次,唤醒频次越低,越省电。BLE广播、连接事件均会唤醒MCU,可以拉长周期来降低功耗。
③去掉不必要的事件、不必要的功能,提高代码执行效率,让MCU跑完逻辑后尽早休眠。比如说调试期间的串口打印、周期性事件,量产时关闭。
④代码搬运在ram中运行更省电。此条适合CH585系列,ram大。
此前我在另一个求助帖中有提到?/bbs/thread-121859-1.html, 当通过串口连接电脑后,RTC不能定时触发,电池供电就可以。PM例程电流测试也有类似问题,使用办公室的直流电源供电,手触摸到PA5都会触发睡眠唤醒,电池供电就不会。办公室的设备都没有做接地处理。CH582 IO很敏感,这是否正说明PA5 或其它引脚有漏电的情况,才导致休眠电流过大