不知道374和375具体有什么区别，还有查了手册好像375是不是没有ssop20封装的？

CH374芯片内部无固件，MCU操作的时候都是以寄存器的形式进行的。 CH375是在CH374的基础上增加了命令解释器，MCU只需要发送相关命令即可对其操作。并包含了USB MASS STORAGE的协议，USB DEVICE模式的内部固件协议。CH375使用较为简单。无需了解太多的USB协议。 另外接口上也有区别。可以参考CH374/5DS1

感谢红桃六的回答~~~还有个问题没有讲就是ch375有没有ssop20封装的 如果要用此类封装是不是只有选择376？

CH375芯片没有SSOP20脚封装的，如果要这个封装的话可以使用CH374或者CH376，但是CH376芯片采用SSOP20封装的话，没有并行接口。这点需要注意下

关于芯片选型，封装固然重要，但是还要根据你所实现的功能，接口来选择。