官方没有相应的触控硬件说明，使用IO口直接画一个焊盘形式，手要全面触摸到 读出的数据才有变化，修改冲放电时间作用不太大，是否有相应的触控指到说明。例如需要串联RC电路与否，实际能支持多厚的亚克力面板呢。

邮箱发一下，我把参考设计的PCB发给你。

个人信息保护，已隐藏  谢谢！

不能串联RC，demo板实测2.7mm亚克力变化值最大接近500,  3.6mm的亚克力实测最大变化值超过350。此外有可以支持582的触摸库，可以向我司FAE索取。

3.5MM的亚克力 目前外面使用官方的TouchKey_ExcutSingleConver(0, 7);  这样配置最大可以有100的跳动，是否需要哪里改进。

请参考之前我公司同事发给您的PCB，需要注意的点有1、触摸焊盘直径。2、引脚到焊盘的引线宽度。3、触摸焊盘的底部避免铺地。4、焊盘和引线周围的地距离。如果无法保持距离，请启用touch0引脚的屏蔽功能以解决这个问题。

另外有基于CH582的蓝牙和触摸库同时运行的例程，您有需求可以发给您。如果您只需要不带蓝牙库版本，需要特别注明。

麻烦发一下运行例程我们参考下  个人信息保护，已隐藏  

有同事应该给您发了，里边库是和573兼容的，库文档应该也是573的，需要注意的是里边TKY_BaseInitStructure.shieldEn = 1;这是touch0屏蔽引脚打开功能，如果不引出屏蔽引脚，需要TKY_BaseInitStructure.shieldEn = 0;把它关掉。

目前手头只有一份PCB的触摸文件，库文件贵司同事并未提供，贵司FAE的说法是582M的库需要半年之后才能提供，目前我们PCB是按照官方的做法加了主动屏蔽线，582M需要怎么打开这个主动屏蔽功能呢？按照您的说法打开主动屏蔽功能之后 触控灵敏度会提高很多。  

这是个误解，582M的库需要添加一个应用场景的功能，所以正式的文档和库确实还需要一段时间会发布，当前使用的是和573兼容的版本，相关功能基本相同于573，我给您发个邮件，请注意查收。

CH582M的触控PCB也发我下, 另外需要蓝牙和触控一起使用的例程． 文件发 个人信息保护，已隐藏

已发送至邮箱，请查收。

我也需要一份蓝牙和触控一起使用的例程，谢谢！邮箱 个人信息保护，已隐藏

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