CH573蓝牙MCU的晶振
victor10 发表于: 2022-07-04 11:48:58
1#

CH573的晶振（HSE) 一般用32M, 可以用24M的吗？


热门产品 : CH592: RISC-V内核BLE5.4无线MCU
TECH_Hy 发表于: 2022-07-04 13:30:29
2#

如果跑无线通讯的话，那么是需要贴32M外部晶体的，如果仅是用mcu功能，那么手册中给出了晶体范围：

emobile_2022-07-04_13-28-38.png

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