ch32v307vc:
使用工具:MRS1.81导出的内置的烧写工具,v2.20
项目1现象:
1,当使能设备读保护后,芯片可能运行到某个程序段时死机,死机程序段不固定,不再运行。
2,并不是每个芯片每次烧写都存在死机问题,但是一旦某个芯片出现死机,则死机的程序段位置相同,且稳定持续出现。
3,对于使能了读保护的出现死机的芯片,如果重新烧写且不使能读保护,则不会出现死机问题。
项目2现象:
勾选了复位时,如果继续执行读保护操作。则芯片也会出现概率性的无法运行情况,不勾选复位,则正常。
疑问:
1,读保护使能后,哪些条件可能会导致程序死机不运行?
2,使用的烧写工具v2.20 读保护操作是否可能死机
3,电源噪声是否会导致读保护后的死机问题。
4,能否提供FLASH代码的读取工具,判断程序是否烧写成功。
5,对于可能死机的芯片,即使使用私有的IAP升级代码,更新芯片代码、升级成功后,芯片仍然会在相同的程序段死机,IAP也无法解决死机问题,必须重新烧写才能解决。