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CH579DS1.PDF
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2.1 |
2022-11-30 |
1.27MB |
| CH579技术手册，BLE无线通讯的32位Cortex-M0内核微控制器，250K ROM，32K SRAM，功耗低至0.2uA。片上集成了以太网控制器及收发器、全速USB主机和设备控制器及收发器、段式LCD驱动模块、12-bit ADC、 触摸按键检测模块、RTC等，提供以太网和蓝牙协议栈及应用层API。 |
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CH578DS1.PDF
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2.0 |
2022-11-28 |
1.20MB |
| CH578/CH577技术手册，BLE无线32位Cortex-M0内核微控制器，160K ROM，32K SRAM，功耗低至0.2uA。片上集成以太网控制器及收发器、全速USB主机和设备控制器及收发器、段式LCD驱动模块、12-bit ADC、 触摸按键检测模块、RTC等，提供以太网和蓝牙协议栈及应用层API。 |
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BLE-DTPT.PDF
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1.1 |
2022-11-14 |
639KB |
| BLE-DTPT模块手册，蓝牙转双串，支持双主机，双从机、一主一从、单从机和广播模式。支持BLE5.0，AT配置，实现无线串口和串口延长功能。 |
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CH332DS0.PDF
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1.0 |
2022-11-01 |
50.4KB |
| HUB芯片CH332技术手册，4口USB2.0高速HUB集线器芯片，480Mbps一扩四口，支持低成本的STT模式，支持过流检测与端口电源控制，可应用于计算机外设、嵌入式系统等。 |
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CH32F203DS0.PDF
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2.4 |
2022-10-18 |
816KB |
| CH32F203数据手册，CH32F203系列是基于32位ARM Cortex-M3内核设计的工业级增强型中小容量通用微控制器，高性能，低功耗。CH32F203系列集成双路USB接口，支持USB Host主机及USB Device设备等功能。 |
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CH32F207DS0.PDF
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2.4 |
2022-10-18 |
1.90MB |
| CH32F207数据手册，CH32F205_207_203(大容量)系列是基于32 位 ARM Cortex-M3 内核设计的工业级通用微控制器。 独立 GPIO 电压（与系统供电分离），资源同比增加了随机数单元，提高串口 USART/UART 数量到 8 组，电机定时器到 4 组等。专用接口里：USB2.0 高速接口（480Mbps）内置了 PHY 收发器，以太网 MAC 达到千兆，并集成了 10M-PHY 模块等。 |
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CH32F208DS0.PDF
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2.4 |
2022-10-18 |
836KB |
| CH32F208数据手册，CH32F208 系列是基于 32 位 ARM Cortex-M3 内核设计的工业级无线型微控制器。该系列独立了 GPIO 电压（与系统供电分离）， 片上集成 2Mbps 低功耗蓝牙 BLE 通讯模块、10M 以太网 MAC+PHY 模块、USB2.0 全速设备+主机/设备 接口、CAN 控制器等。 |
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CH241DS1.PDF
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1.2 |
2022-09-29 |
191KB |
| CH241技术手册。无线充电接收管理芯片CH241，最大支持5W功率输出，输出电压可调节，外加部分客户自定义软件可轻松实现Qi等各类无线充电方案。 |
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CH243DS1.PDF
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1.1 |
2022-09-29 |
188KB |
| CH243技术手册。无线充电发射端管理芯片CH243，支持5W无线充电功率输出。 |
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CH225DS1.PDF
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1.2 |
2022-07-28 |
259KB |
| CH225技术手册。单芯片集成USB PD 协议，支持数据角色和电源角色切换，集成度高，外围精简。 |
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