CH552T/CH554T型号芯片包装变更通知


CH552T/CH554T型号芯片原包装规格为50pcs/管,5000pcs/盒,自2021年以来,IC供应链需求持续增加,为保证供货稳定新增封测产线,同时新增一种包装规格为72pcs/管,7200pcs/盒,自2021年7月5日起实施。
下表为包装规格比较:

结论:
1、CH552T/CH554T型号芯片包装数量及包材尺寸变更,环保、功能及性能无差异。
2、因芯片产能紧张,发货包装规格不指定,同一客户优先同种包装形式发货。